5018RGBS04規格書(shu)

第 1 頁(ye) 共(gong) 10 頁(ye)

5050燈珠產品規格書產品名稱 S04

產(chan)品(pin)型號 TC5018RGBF07-3CJH

5018 RGB LED 光源(yuan)

5.0 x 1.8 x 1.6 mm

0.2W SMD LED 器件

第(di) 2 頁 共 10 頁

目 錄

1、產品概述............................................................................................................. 3

2、特(te)征說明(ming)............................................................................................................. 3

3、產品尺寸(cun)............................................................................................................. 3

4、RGB 光(guang)電(dian)特性(xing)......................................................................................................4

5、絕對(dui)最大(da)值.........................................................................................................4

6、光電特性曲線.....................................................................................................5

7、包(bao)裝..................................................................................................................... 6

8、可靠(kao)性測(ce)試.........................................................................................................7

9、焊(han)接(jie)說明............................................................................................................. 8

10、注意事(shi)項(xiang)...........................................................................................................9

第 3 頁 共 10 頁

1. 產品描述

5018RGB LED 是一(yi)款小(xiao)尺寸側(ce)發光貼裝光源，實(shi)現(xian) PCB 板(ban)安裝(zhuang)後側麵照明效(xiao)果。

氛圍燈、背(bei)光、等側發光裝飾。RGB 三色調光效果應用。

2. 特征說(shuo)明

 5.0X1.8X1.6mm SMD LED;(表麵(mian)貼裝元器件尺寸 5.0X1.8X1.6mm)

 The materials of the LED dice is InGaN;(發光二極(ji)管所用的(de)晶片(pian)材(cai)料(liao)是 InGaN)

 Suitable for all SMT assembly and welding process;(適用(yong)於所用的 SMT 裝配(pei)焊接工藝(yi))

 Moisture resistant grade ：level 5a;

3. 產品尺寸

注(zhu)：

a. 所有標注尺寸的單位(wei)均為 mm;

b. 除(chu)了特別(bie)注明,所(suo)有標注尺(chi)寸的公差(cha)均為±0.2mm;

c. 封(feng)裝尺寸：5.0x1.8x1.6mm;

第 4 頁 共 10 頁

4. RGB 光電特性

5. 絕對最(zui)大額定值

項目(mu) 符(fu)號 最小 平均 最大 單位 測試條(tiao)件

正向(xiang)電壓 VF

G 2.8 3.2

R 2.0 2.4 V IF=20mA

B 2.8 3.2

反(fan)向電流(liu) IR -- -- 5 μA VR = 5V

主(zhu)波(bo)長(zhang) λd

G 520 525

R 620 625 nm IF=20mA

B 465 470

發光強度 IV

G 1300 1800

R 500 700 mcd IF=20mA

B 300 500

參數(shu) 符號(hao) 值(zhi) 單(dan)位

功耗(hao) Pd 200 mW

正向電流 IF 20 mA

脈衝(chong)電流 IFP 30 mA

反向電壓 VR 5 V

靜(jing)電 ESD 2000(HBM) V

操(cao)作(zuo)溫度(du) Topr -40 ～ +85 ℃ ℃

保存溫度 Tstg -40 ～ +100 ℃ ℃

第 5 頁 共 10 頁

6.光電特性曲線

 光譜圖，Ta=25℃

 電壓(ya)與(yu)電流關係，Ta=25℃

 亮度與電流關(guan)係，Ta=25℃

 角度圖，Ta=25℃，If=20mA

第 6 頁 共 10 頁

7.包裝規格

● 進料方向

標(biao)簽(qian)圖(tu)示

● 包裝數量(liang)

卷盤(pan)尺寸：178x12mm，2000pcs/卷;

卷(juan)盤尺寸：330x12mm，4000pcs/卷;

卷盤尺寸：178x12mm

第 7 頁 共 10 頁

8.可靠性測試

測試(shi)項目和結果(guo)

序(xu)號 測試項目 參(can)考標準 測試條件(jian) 備注 結論

1 回(hui)流焊 JESD22-B106 Tsld=240℃,10sec 3 times 0/22

2 溫度循(xun)環(huan) JESD22-A104

-20℃ 30min

↑↓15min

120℃ 30min

200 cycle 0/22

3 冷熱衝擊 JESD22-A106

-40℃ 15min

↑↓15sec

125℃ 15min

200 cycle 0/22

4 高溫(wen)存儲(chu) JESD22-A103 Ta=100℃ 1000 hrs 0/22

5 低(di)溫存(cun)儲 JESD22-A119 Ta=-40℃ 1000 hrs 0/22

6 點(dian)亮(liang)高低溫循環 JESD22-A105

On5min-40℃>15min

↑ ↓ ↑ ↓

<15min

Off5min100℃>15min

200 cycle 0/22

7 老(lao)化測試 JESD22-A108 Ta=25℃

IF=20mA 1000 hrs 0/22

8 高(gao)溫高濕 JESD22-A101 60℃ RH=90%

IF=20mA

1000 hrs 0/22

第 8 頁 共 10 頁

9.焊接說明

回流焊簡(jian)介(jie)

a.回流焊次(ci)數不(bu)應(ying)超過 2 次

b.焊接時，在加熱過程(cheng)中(zhong)不能(neng)有(you)應力作用於 LED 燈(deng)珠(zhu)

 烙鐵

a.手(shou)工焊接時，烙鐵(tie)溫度控(kong)製在 300℃以下，且(qie)時(shi)間(jian)不可超(chao)過(guo) 3 秒(miao)

b.手工(gong)焊接隻可(ke)焊接一次;

 返(fan)工

a.溫度保(bao)持(chi)在 240℃以(yi)下，5 秒內(nei)完成返工作業

b.烙鐵不能碰觸到 LED 燈珠

c.雙頭形烙(lao)鐵為(wei)最佳(jia)

第 9 頁 共 10 頁

10.注意事項

 使(shi)用注意事項

a、來(lai)料檢(jian)驗(yan)：確保真空包裝完好，無漏(lou)真空現象(xiang)，如有漏真空請(qing)確(que)認回流焊是否異(yi)常，如(ru)異常

需返廠(chang)重(zhong)新高溫除濕;

b、使用事項：正(zheng)式(shi)貼(tie)片前(qian)請先(xian)做(zuo)好(hao)首件確認(ren)，使用時按(an)拆(chai)一包用一包的原(yuan)則(ze)，燈珠裸露在空(kong)氣(qi)

中不得(de)超過 4 小時，貼片完成燈珠需在 2 小時以內過完回流焊，使用錫膏(gao)為中低溫錫膏，回流焊最

高溫度不得超過 240 度;

c、維修要求(qiu)：材料在回流焊後 4 小時內需完成測試和維修(xiu)燈珠，如超過 4 小時需(xu)將(jiang)要(yao)維修燈板

低溫 65℃除濕 12 小時以上才(cai)可進行維修作業(ye)，且維修所需的燈珠也要進行(xing)低溫 65℃除濕 12 小時

以上才可使用，維修過程中禁(jin)止用溫度超過 240℃加熱台進行返修，禁止整板放置(zhi)於(yu)加熱台上(shang)返修，

遵(zun)循壞(huai)哪顆(ke)返哪顆的原則。

溫馨提示：整(zheng)個工序特別注意事項為燈珠使用前真空包裝、除濕後(hou)貼片放(fang)置時間和車(che)間的溫濕

度管(guan)控，產品維修時燈板如裸露在室(shi)溫環境(jing)時間過長燈板和(he)燈珠需進(jin)行除濕(shi)，燈珠為 LED 電子元器

件產品，需注意(yi)春夏季防潮，秋冬季防靜電，產品品質就是(shi)一家企業的生命(ming)，以質(zhi)量求生(sheng)存，以質

量求發(fa)展是我(wo)司的一貫(guan)宗(zong)旨(zhi)。也為保證(zheng)客戶端品質，請嚴(yan)格參照(zhao)以上建(jian)議(yi)操作。

第 10 頁 共 10 頁

防潮等級

材料拆包後使用壽命 驗證條件

LEVEL1 無(wu)限製(zhi) ≦30℃/85%RH 168+5/-0H 85℃/85%RH / /

LEVEL2 1 年 ≦30℃/60%RH 168+5/-0H 85℃/60%RH / /

LEVEL2a 4 周 ≦30℃/60%RH 696+5/-0H 30℃/60%RH 120+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL3 168 小時 ≦30℃/60%RH 192+5/-0H 30℃/60%RH 40+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL4 72 小時 ≦30℃/60%RH 96+5/-0H 30℃/60%RH 20+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL5 48 小時 ≦30℃/60%RH 72+5/-0H 30℃/60%RH 15+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL5a 24 小時 ≦30℃/60%RH 48+5/-0H 30℃/60%RH 10+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL6 取(qu)出(chu)即用 ≦30℃/60%RH 取(qu)出(chu)即用 30℃/60%RH / /

封裝的 LED 為矽材料。該(gai) LED 具(ju)有軟(ruan)表麵的封裝頂(ding)部(bu)。頂部表麵的壓力(li)會(hui)影(ying)響 LED 的可靠

性。應采取預(yu)防(fang)措施，以避(bi)免有過大的壓力作用於在封裝件上。因(yin)此，在選(xuan)用吸(xi)嘴時，應適用

於有機矽樹(shu)脂的壓力。