深 圳(zhen) 市(shi) 天(tian) 成 照(zhao) 明(ming) 有(you) 限 公(gong) 司

SPECIFICATIONS產品(pin)規格(ge)書

5050燈(deng)珠產品型(xing)號(hao) TC5050RGB-3CJH

5050 內置 IC 幻彩(cai)

智能外控 LED 光源

5.0 x 5.4 x 1.6 mm

0.2W SMD LED 器(qi)件(jian)

目 錄(lu)

1、產(chan)品概述............................................................................................................. 3

2、主要應(ying)用(yong)............................................................................................................. 3

3、特(te)征說明............................................................................................................. 3

4、產品尺寸............................................................................................................. 4

5、產品命名規則.....................................................................................................4

6、引腳(jiao)功能............................................................................................................. 5

7、RGB 光電(dian)特性......................................................................................................5

8、絕對最(zui)大值(zhi).........................................................................................................6

9、IC 電氣參數........................................................................................................6

10、開關特性...........................................................................................................6

11、數據傳(chuan)輸時間...................................................................................................7

12、時序波形圖.......................................................................................................7

13、數據(ju)傳輸(shu)方式...................................................................................................8

14、24bit 數(shu)據結(jie)構................................................................................................8

15、典型應用電路...................................................................................................8

16、光電特性曲線...................................................................................................9

17、包裝(zhuang)................................................................................................................. 10

18、可(ke)靠性測(ce)試.....................................................................................................11

19、焊接說明.......................................................................................................112

20、注(zhu)意(yi)事項.......................................................................................................113

1. 產品描(miao)述(shu)

TX1812CLC-YP2203025 是一(yi)個集(ji)控(kong)製電路(lu)與(yu)發(fa)光(guang)電路於(yu)一體的(de)智能外控 LED 光源。其(qi)外(wai)型與一

個 5050LED 燈珠(zhu)相(xiang)同(tong)，每個元(yuan)件即為一個像素點。像(xiang)素點內(nei)部包(bao)含了智(zhi)能數字(zi)接口數據鎖(suo)存(cun)信(xin)號整(zheng)

形放(fang)大驅動電路，電源(yuan)穩壓(ya)電路，內置恒流(liu)電路，高精(jing)度 RC 振蕩(dang)器，輸出驅動(dong)采用專利 PWM 技(ji)術(shu)，

有效保(bao)證了(le)像素(su)點(dian)發光顏色(se)一致性(xing)。

數據協(xie)議采(cai)用單(dan)極性歸(gui)零(ling)碼(ma)的通訊(xun)方式(shi)，像素點在上(shang)電複(fu)位(wei)以後，DIN 端接受從控製器傳輸過(guo)

來的數據，首(shou)先送(song)過來的 24bit 數據被第一個像素點提取後(hou)，送到(dao)像素點內部的數據鎖存器，剩(sheng)餘

的數據經(jing)過內部(bu)整形處(chu)理電路整形放大後通過 DO 端(duan)口開(kai)始轉發輸出給下一個級(ji)聯的像素點，每(mei)經

過一個像素點的傳輸，信號減少(shao) 24bit。

LED 具有低(di)電壓驅(qu)動，環保節能，亮(liang)度(du)高，散(san)射角(jiao)度大，一致(zhi)性好(hao)，超低功率，超長壽命(ming)等(deng)

優點。將(jiang)控製電路集成於 LED 上麵(mian)，電路變得更加簡(jian)單，體(ti)積小(xiao)，安裝更加(jia)簡便(bian)。

2. 主要(yao)應用

 LED 全彩發光字燈串(chuan),LED 全(quan)彩模組,LED 幻彩軟(ruan)硬燈條,LED 護(hu)欄(lan)管，LED 景觀(guan)/情景(jing)照明。

 LED 點光源,LED 像素屏,LED 異形(xing)屏(ping),機箱風扇氛圍燈，各(ge)種(zhong)電子產品,電器設備(bei)跑馬(ma)燈。

3. 特征說明

 LED 內部集成高質量外控單線串行級聯恒流 IC;

 控製電路與芯片集成在 SMD 5050 元器件中(zhong)，構(gou)成一個完整的外控像素點,效(xiao)果均勻且一致性高;

 內置(zhi)數據整形電路，任(ren)何像素點收到信號後經過波形整形再輸出，保證線路波(bo)形畸變(bian)不會累(lei)加;

 內置上電複位和掉(diao)電複位電路，默認(ren)上電不(bu)亮燈;

 灰度調(diao)節電路(256 級灰(hui)度可調);

 紅光驅動特殊(shu)處理，配色更均衡;

 單線(xian)數據傳輸，可無(wu)限級聯;

 整形轉發強化(hua)技術，兩(liang)點間傳輸距離(li)超過 10M;

 數據傳輸頻率(lv)可達 800Kbps， 當(dang)刷新速(su)率 30 幀(zheng)/秒時(shi)，級聯(lian)數不小於 1024 點。

產品序(xu)號

4. 產品尺寸(cun)

注：

a. 所(suo)有標注尺(chi)寸的單位均(jun)為(wei) mm;

b. 除了特別注明,所有標(biao)注尺寸的公差均為±0.05mm;

c. 封(feng)裝尺寸：5.0x5.4x1.6mm;

5. 產品命名規(gui)則

TX 1812 CLC F01

內置 IC 係(xi)列(lie) IC 分類 封裝尺寸和驅動電流

建議(yi)焊(han)盤尺寸

6. 引(yin)腳功(gong)能

序號 符(fu)號 管(guan)腳名(ming) 功能描述

1 VDD 電源 供電管腳

2 DO 數據輸出 控製(zhi)數據信號輸出

3 GND 地 信號接地和(he)電源接(jie)地

4 DIN 數據輸入 控製數據信號輸入

7. RGB 光電特性

項目(mu) 符號 最小 平(ping)均 最大 單位 測試條件

主(zhu)波長(zhang) λd

G 520 525

R 620 625 nm IF=12mA

B 465 470

發光強(qiang)度 IV

G 800 1200

R 200 400 mcd IF=12mA

B 150 300

8. 絕對(dui)最大額(e)定(ding)值

參(can)數 符號 範(fan)圍 單位

邏(luo)輯電源電壓 VDD 3.5～5.5 V

邏輯輸入電壓 VI -0.5～5.5 V

工作溫(wen)度 Topt -40～85 ℃

儲(chu)存溫度 Tstg -40～120 ℃

ESD耐壓 VESD 4K V

9. IC 電氣(qi)參數

參數 符號 最小 典型 最大 單位 測試條件

芯(xin)片內部電源電壓 VDD 3.5 5.0 5.5 V --

R/G/B端口(kou)耐(nai)壓 VDS,MAX -- 9 -- V --

R/G/B輸出(chu)驅動電流 IO -- 12 -- mA -- 信號輸入(ru)

翻(fan)轉(zhuan)閥(fa)值

VIH 0.7xVDD -- -- V

VDD=5.0V

VIL -- -- 0.3xVDD V

PWM頻(pin)率 FPWM -- 2.4 -- KHZ -- 靜(jing)態(tai)功耗(hao) IDD -- 0.5 -- mA -- 10. 開關特性

參數 符號 最小 典型 最大 單位 測試(shi)條(tiao)件

數據傳輸速度 FDIN -- 800 -- KHZ --

DO傳輸延遲(chi) TPLZ -- 160 300 ns --

11. 數據傳輸時間

T符號 碼元 最小 平均 最大(da) 單位

TOH 0碼，高電平時間(jian) 200 320 400 ns

TOL 0碼，低電平時間 800 930 -- ns

TIH 1碼，高(gao)電平時間 620 640 1000 ns

TIL 1碼，低電平時間 200 610 -- ns

Trst Reset碼，低電平時間 80 -- -- us

12. 時序波形圖

輸入碼型： 連(lian)接方式：

13. 數據傳輸方式

注：其中 D1 為 MCU 端發送的數據，D2、D3、D4 為級聯電路自動整形轉發的數據

14. 24bit 數據結構

G7 G6 G5 G4 G3 G2 G1 G0 R7 R6 R5 R4 R3 R2 R1 R0 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0

注：高位先發，按照 GRB 的順序發送數據(G7→G6……B0)

15. 典型應用電路

16. 光電特性曲線

 光譜(pu)圖(tu)，Ta=25℃

 電壓與電流關(guan)係，Ta=25℃

 亮度與電流關係，Ta=25℃

 角度圖，Ta=25℃，If=12mA

17. 包裝規格

● 進(jin)料方向(xiang)

標簽圖示

● 包裝數量(liang)

卷盤(pan)尺寸：178x12mm，1000pcs/卷;

卷(juan)盤尺寸：330x12mm，4000pcs/卷;

18. 可靠(kao)性測試

測試項目和結果(guo)

序號 測試項目 參考標準(zhun) 測試條件 備注 結論

1 回(hui)流焊 JESD22-B106 Tsld=240℃,10sec 3 times 0/22

2 溫度循環 JESD22-A104

-20℃ 30min

↑↓15min

120℃ 30min

200 cycle 0/22

3 冷熱衝擊 JESD22-A106

-40℃ 15min

↑↓15sec

125℃ 15min

200 cycle 0/22

4 高溫存儲 JESD22-A103 Ta=100℃ 1000 hrs 0/22

5 低溫存儲 JESD22-A119 Ta=-40℃ 1000 hrs 0/22

6 點亮高低溫循(xun)環 JESD22-A105

On5min-40℃>15min

↑ ↓ ↑ ↓

<15min

Off5min100℃>15min

200 cycle 0/22

7 老(lao)化測試 JESD22-A108 Ta=25℃

IF=12mA 1000 hrs 0/22

8 高溫高濕 JESD22-A101 60℃ RH=90%

IF=12mA 1000 hrs 0/22

19. 焊接說(shuo)明

 回流焊簡介

a.回流焊次(ci)數不應超過 2 次;

b.焊接時，在加熱過程(cheng)中不能(neng)有應力作用於 LED 燈珠;

 烙鐵(tie)

a.手(shou)工(gong)焊接時，烙(lao)鐵溫度控製在 300℃以(yi)下，且時間不可超(chao)過 3 秒;

b.手工焊接隻(zhi)可焊接一次;

 返(fan)工

a.溫度保持(chi)在 240℃以下，5 秒內完成返工作(zuo)業;

b.烙鐵不能碰(peng)觸到 LED 燈珠;

c.雙頭(tou)形烙鐵為最佳;

20.注意事項

 使用注意事(shi)項(xiang)

為確保內置 IC 燈珠產品在 SMT 貼(tie)片回流焊和使用過程良率及(ji)產品穩(wen)定性，經過多次試驗驗

證特製訂以下各工序相關注意事項如下：

1、樣品評(ping)估：因(yin)本(ben)產品為內置 IC 產品，整體工藝差(cha)別於常規 RGB 產品，所以客戶端在樣品評(ping)估

時需(xu)進行全方位驗(yan)證(zheng)，確保產品的匹(pi)配性能;

2、來料檢(jian)驗：確(que)保真空包裝完好，無漏真(zhen)空現象(xiang)，如有漏(lou)真空(kong)請確認回流焊是否異常，如(ru)異常

需返廠(chang)重(zhong)新(xin)高溫除濕(shi);

3、使用事項：正(zheng)式貼片(pian)前請先(xian)做(zuo)好首件確認，使(shi)用時按(an)拆一包用一包的原則，燈珠裸露(lu)在空氣

中不得(de)超過 4 小時，貼片完(wan)成燈珠需在 2 小時以內過完回流焊，使用錫膏(gao)為中低溫錫(xi)膏，回流焊最

高溫度不得超過 240 度;

4、維(wei)修要求(qiu)：材料(liao)在回流焊後 4 小時內需完成測試和維修燈珠，如超過 4 小時需將要維修燈板

低溫 65℃除濕 12 小時以上才(cai)可進行維修(xiu)作業(ye)，且維修所需的燈珠也要進行低溫 65℃除濕 12 小時

以上才可使用，維修過程中禁止用溫度超過 240℃加熱台(tai)進行(xing)返修，禁(jin)止整板放置於加熱(re)台上返修，

遵循壞哪顆返哪顆的原則。

溫馨提示：整個(ge)工序特別注意事項為燈珠使用前真空包裝、除(chu)濕後貼片放置時間和車(che)間的溫濕

度管控，產品維修時燈板(ban)如裸(luo)露在室(shi)溫環境時間過長燈板和燈珠需進行除濕，燈珠為 LED 電子元器

件產品，需注意春夏季防潮(chao)，秋冬(dong)季防(fang)靜電，產品品質(zhi)就(jiu)是(shi)一家企業的生(sheng)命，以質量求生存，以質

量求發展是我(wo)司(si)的一貫(guan)宗(zong)旨。

TCZM也(ye)為保證客戶端品質，請嚴格參照以上建(jian)議操作。

防潮等級定義

防潮等級驗證

防潮等級

材(cai)料拆(chai)包後使用壽命 驗證條件

時間 條件

標準條件 加速條件

時間 條件 時間 條件

LEVEL1 無限(xian)製 ≦30℃/85%RH 168+5/-0H 85℃/85%RH / /

LEVEL2 1 年 ≦30℃/60%RH 168+5/-0H 85℃/60%RH / /

LEVEL2a 4 周 ≦30℃/60%RH 696+5/-0H 30℃/60%RH 120+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL3 168 小時 ≦30℃/60%RH 192+5/-0H 30℃/60%RH 40+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL4 72 小時 ≦30℃/60%RH 96+5/-0H 30℃/60%RH 20+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL5 48 小時 ≦30℃/60%RH 72+5/-0H 30℃/60%RH 15+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL5a 24 小時 ≦30℃/60%RH 48+5/-0H 30℃/60%RH 10+5/-0H 60℃/60%RH

LEVEL6 取出即用 ≦30℃/60%RH 取出即用 30℃/60%RH / /

封裝的 LED 為矽材料。該(gai) LED 具(ju)有軟表麵的封裝頂部。頂(ding)部表麵的壓力會影(ying)響 LED 的可靠

性。應采取(qu)預防措施(shi)，以避免(mian)有過大的壓力作用於在封裝件上。因此(ci)，在選用吸嘴(zui)時，應適用

於有機(ji)矽(xi)樹(shu)脂(zhi)的壓力。