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LED燈珠知識

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燈珠行業動態

LED燈珠的結構

發布時間:2022-06-02 00:00:00

LED燈(deng)珠主要由(you)支架(jia)、銀膠、晶片、金(jin)線(xian)、環(huan)氧樹脂(zhi)五種(zhong)物(wu)料所組成。

一(yi)、LED燈珠(zhu)支架

1、支(zhi)架的(de)作(zuo)用:導(dao)電和(he)支撐

2、支架的組成:支架由支架素材(cai)經(jing)過(guo)電(dian)鍍(du)而(er)形成,由裏(li)到外是素材、銅、鎳(nie)、銅、銀這五(wu)層(ceng)所組成。

3、支架的種類(lei):帶杯(bei)支架做聚(ju)光(guang)型(xing),平頭(tou)支架做大角(jiao)度(du)散光型。

二、LED燈珠銀膠(jiao)

1、銀(yin)膠的作用:固定(ding)晶片和導電。

2、銀膠的主(zhu)要(yao)成份:銀粉(fen)占75-80% 、EPOXY(環氧樹(shu)脂)占10-15% 、添(tian)加劑(ji)占(zhan)5-10% 。

3、銀膠的使用:冷(leng)藏,使(shi)用前(qian)需(xu)解凍(dong)並(bing)充分攪拌(ban)均勻(yun),因銀膠放置長時(shi)間(jian)後,銀粉會(hui)沉澱,如不(bu)攪(jiao)拌均勻將會影響銀膠的使用性(xing)能。微(wei)信(xin)公(gong)眾號(hao):深圳(zhen)LED商會

三、LED燈珠晶(jing)片

1、晶片(pian)的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發光的半(ban)導體材料。

2、晶片的組成: 晶片是(shi)采(cai)用磷化镓(GaP) 、 镓鋁砷(GaAlAs)或(huo)砷(shen)化镓(jia)(GaAs)、氮化镓(GaN)等(deng)材料(liao)組成,其內(nei)部結(jie)構(gou)具(ju)有(you)單(dan)向導電性。

3、晶片的結構:焊單線正(zheng)極(ji)性(P/N結構)晶片,雙(shuang)線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般(ban)為(wei)金墊(dian)或鋁墊。其焊墊形狀有圓形(xing)、方形、十(shi)字(zi)形等。

4、晶片的發光顏(yan)色(se):

晶片的發光顏色取(qu)決於波長,常見(jian)可見光的分類大(da)致為:暗紅(hong)色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥(hu)珀(po)色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純(chun)綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。

白光和粉紅光是一種光的混(hun)合效果。最(zui)常見的是由藍光+黃(huang)色熒(ying)光粉和藍光+紅色熒光粉混合(he)而成。

5、LED燈珠晶片的主要技術參數(shu):

A、晶片的伏安(an)特性圖;

B、正向電壓(ya)(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向(xiang)導通的電壓。此電壓與(yu)晶片本(ben)身(shen)和測(ce)試電流(liu)存(cun)在相(xiang)應的關係。VF過大,會使晶片被擊(ji)穿(chuan)。

C、正向電流(IF):晶片在施(shi)加(jia)一定電壓後(hou),所(suo)產生的正向導通電流。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guan)。晶片的工作電流在10-20mA左右。

D、反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。

E、反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓後,所產(chan)生的一個(ge)漏(lou)電流。此電流越(yue)小越好(hao)。因為電流大了(le)容易造(zao)成晶片被(bei)反(fan)向擊穿。微信公眾(zhong)號:深(shen)圳LED商會

F、亮(liang)度(IV):指光源的明亮程度。單位換(huan)算:1cd=1000mcd

G、波長(zhang):反映(ying)晶片的發光顏色。不同波長(zhang)的晶片其發光顏色不同。單位(wei):nm

四(si)、LED燈珠金線

金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,並使其能夠導通(tong)。

金線的純度為99.99%Au;延(yan)伸(shen)率(lv)為2-6%,金線的尺(chi)寸(cun)有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。

五、LED燈珠環氧(yang)樹脂

環氧樹脂的作用(yong):保(bao)護(hu)Lamp的內部結構,可(ke)稍微改(gai)變Lamp的發光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。

封(feng)裝樹脂包括(kuo):A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuo)散(san)劑) 、CP(著(zhu)色劑)四部份組成。其主要成分(fen)為環氧樹脂(Epoxy Resin)、酸(suan)酐(gan)類(酸無水(shui)物 Anhydride)、高(gao)光擴散性填料(Light diffusion) 及熱(re)安定性染料(dye)。

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