據封(feng)裝(zhuang)結構的(de)集(ji)成度(du)，LED封裝路(lu)線可(ke)分(fen)為SMD、COB與(yu) IMD(n合(he)一)三類。SMD(Surface Mounted Devices)是先(xian)將(jiang) 單個芯(xin)片封裝成燈珠，再將其(qi)組裝至基(ji)板(ban)上(shang)的封裝方案，單個(ge)封裝結構(gou)中隻(zhi)包含(han)1個像素，接下來一(yi)起(qi)看(kan)看smd燈珠(zhu)(smd燈珠(zhu)和cob芯片有什(shen)麽(mo)區別)。

SMD燈珠尺寸有哪些?

SMD具有0603、8051、2060、3528、5050、大(da)功率(lv)led，均(jun)屬於(yu)SMD，10*10，一般(ban)貼片珠以尺(chi)寸(cun)命(ming)名

SMD珠和COB珠的區別是什麽?

SMD珠和(he)COB珠的區(qu)別：技術不同(tong)，成本(ben)不(bu)同，耐熱(re)性(xing)不同

一、技(ji)術(shu)不同

1，SMD珠：SMD Surface Mounted Devices的簡(jian)稱(cheng)，是(shi)表(biao)麵粘(zhan)貼(tie)裝置(zhi)，是SMT(Surface Mount Technology中文：表麵(mian)粘接(jie)技術)元裝置的一種(zhong)。SMD珠是利用(yong)這(zhe)個技術包起來(lai)的珠子。

2，COB珠：COB(chip On board)在印(yin)刷(shua)板上邦(bang)定(ding)，IC供(gong)應(ying)商(shang)在LCD控(kong)製(zhi)及相關芯片(pian)的生(sheng)產(chan)中減少了(le)QFp(SMT部件(jian)的包(bao)裝方式)包裝的生產量。因(yin)此，今(jin)後的產品將逐漸替代(dai)傳(chuan)統(tong)的SMT方式。COB珠是利(li)用這個技術包起來的珠。

二、成本不同

1，SMD珠：傳統的SMD珠的人工(gong)費(fei)和製造費約占材料成本的15%。

2COB珠：COB-LED燈珠人事費和製造(zao)費約(yue)占(zhan)材料(liao)成本的10%，采用COBLED燈珠，可以節(jie)約人事費和製造費5%。

三、低(di)熱阻不同

1，SMD珠：傳統SMD珠應用係統的熱阻是芯片-固晶橡膠-焊接點(dian)-錫膏-銅箔-絕(jue)緣層(ceng)-鋁材(cai)料。

2，COB珠：COB-LED燈珠的係熱電阻(zu)：芯片-固晶(jing)橡膠-鋁(lv)材料。COBLED燈珠的係(xi)統熱阻比傳統SMD珠的係統熱阻低得多(duo)，大大提高了LED的壽(shou)命。

SMD是芯片珠，主(zhu)要是小(xiao)輸出。COB是麵光源(yuan)，規(gui)格(ge)與集成珠相(xiang)同，但與外形(xing)有(you)差(cha)異(yi)，現(xian)在COB集成封裝在鋁基板、陶(tao)瓷(ci)板、銅板等基板上。由於COB使(shi)用小輸出芯片，所以(yi)所使用的芯片很多，並且整(zheng)個發光表麵是一個平麵。

隻代表個人觀點，不高(gao)興地笑(xiao)出來，謝(xie)謝。SMD：Surface Mounted Devices的縮寫，表示表麵粘貼裝置，是SMT(Surface Mount Technology中(zhong)文(wen)：表麵粘接技術)元(yuan)裝置的一種。SMD珠是利用這個技術包起來的珠子(zi)。

COB：(chip On board)被規定在印刷板上，IC供應商在LCD控製及相關(guan)芯片的生產中削減了QFp(SMT部件的封裝方式)包裝的生產量(liang)。因此，今後的產品將逐(zhu)漸(jian)替代傳統的SMT方式。COB珠是利用這個技術包起來的珠。